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赛微电子:在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通博鱼综合体育

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问北京公司现在也掌握了硅通孔(TVS)技术吗?

  赛微电子(300456.SZ)4月5日在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握硅通孔技术(TSV,Through Silicon Via,穿透硅通孔技术,在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通)并已取得部分专利;当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富,如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度(大于700微米)的TSV技术。

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