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博鱼体育电竞app下载传美国考虑禁止对中国出售先进芯片制造设备

  当地时间5月9日消息,据The information援引两位知情人士消息透露,美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。

  报道称,该规则将扩大对美国公司向中国领先的芯片制造商半导体制造国际公司出售此类设备的现有禁令。更广泛的禁令将影响包括国家支持的华虹半导体、长鑫存储技术和长江存储技术公司在内的公司。

  潜在的禁令处于早期阶段,可能需要几个月的时间来起草。此前,在美国制裁下,导致中国最大的科技公司之一的华为被切断了自研芯片的制造和第三方芯片的供应。此外,中国最大的芯片制造商中芯国际也因为美国的制裁导致无法获取先进制程芯片制造设备,即便是成熟制程设备也需要通过美国商务部批准的许可证来进行采购。

  中国近年来也加大了建设国内半导体产业的力度,中国政府认为自主制造芯片是打破对西方技术依赖的关键,但它需要芯片制造设备,而全球头部的半导体设备厂商主要集中在美国、日本及欧洲。

  美国半导体产业调查公司VLSI Research公布的2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜显示,这十五大半导体设备厂商当中,有7家是来自日本,有4家来自美国(这4家均在前8厂商当中,并且其中应用材料和泛林集团分别占据了第一和第三),这也反应了美国和日本在半导体设备领域的强大优势。有2家是来自欧洲,但是排名第二的ASML是全球最大的光刻机厂商,并且也是全球唯一一家EUV光刻机供应商。

  5G商用以来,5G基站、网络覆盖、终端都迎来大幅增长。工信部最新数据显示,截止到今年2月末,国内5G基站总数已突破150万台。第三方的统计数据显示,全球5G智能手机占比已超一半,自动驾驶、远程医疗等5G垂直应用正蓬勃发展。同5G一样,卫星、 Wi-Fi 等新一代无线通信系统都需要更高的频率、更大的带宽、更复杂的调制方案和多天线设计,这些都对通信设备的设计和测试提出了更多挑战。通信设备厂商面临的三大挑战是德科技大中华区无线市场经理白瑛指出,如何满足新通信标准要求、如何提供更卓越的性能、如何在竞争激烈的市场中更快将产品推向市场,这是企业面临的三大挑战。尤其是无线通信领域日新月异的通信标准,是企业在推出新产品时需要紧密跟进的重要部分。对高

  为了实现更小、更快、更节能,芯片制造经历了什么?每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能,不仅拥有更快的运行速度与更多带宽,还更加节能,这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代,我们如同相信太阳明天一定会升起那样,确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后,则是工程师们积极研究半导体技术路线图,以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来,芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的,这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管,从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来,为了跟上时代的步伐,博鱼体育电竞app下载整个行业进行了诸多重大的创新,包括铜/低k互连、新型晶体管材料、多重图形

  经历了什么? /

  半导体设备公司的消息人士称,工业控制IC短缺导致自动化设备交期延长,正影响芯片制造行业和PCB行业。据digitimes报道,消息人士称,工业 MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张,已将自动化设备的交货时间延长至一年以上。消息人士指出,较长的设备交货期正在减缓代工厂的产能扩张步伐。PCB厂商也面临同样的问题,目前PCB制造商看到长期合同的增加,这鼓励他们升级制造能力并建造新工厂,但关键自动化设备的交货时间延长也对其按时进行产能扩张的能力构成挑战。另外,消息人士称工控芯片短缺可能会持续到2023年底。

  北京时间5月6日消息,德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)透露说,将提供140亿欧元(约147亿美元,980亿人民币)吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切,包括智能手机和汽车生产,这是一个大问题。由于芯片短缺及供应链瓶颈,汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说:“这是很大一笔钱。”今年2月,欧洲委员会曾制定计划,准备在欧盟内部刺激芯片制造业发展,它还提议制定新法律,放宽芯片厂国家捐助规定。3月份,英特尔宣布将投资170亿欧元在德国马格德堡建厂。当时来自德国政府的消息人士称,德国将提供几十亿欧元作为支持。哈贝克称,尽管德国会依赖地方的制造商

  近两年来,伴随全球晶圆代工产线和IDM产线迎来建设小高峰,带来了大量的设备需求。在全球芯片厂商扩产的步伐下,2022年设备市场是否将继续延续热度?中国市场又面临着什么样的机遇?全球设备市场一片繁荣SEMI最新报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备市场的增长得益于全球芯片扩产热潮,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等Fab和IDM相继公布新一轮扩产计划。多家机构预判,2022年全球设备市场将进一步保持繁荣。据IC insights 预计,2022 年全球半导体行业资本支出将大增24%,达到1904 亿美元的历史新高。SEMI认为

  4月30日,赛微电子对投资者在互动平台“青州氮化镓厂房预计完成建设时间”的提问做出回复。赛微电子表示,公司参股公司聚能国际旗下氮化镓产线设备已到位,厂房建设正在进行中。2021年4月1日,赛微电子发布公告称,公司与青州市人民政府签署《合作协议》,公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目,一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。此外,该公告显示,项目一期计划建设周期为9个月,2021年底前做好投产前准备,2022年上半年投入生产。

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