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2021年全球芯片销售额增长26% 三星重返第一博鱼综合

  市场研究机构Gartner周四发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3%,至5950亿美元,三星电子力压英特尔重夺第一。

  报告称,博鱼综合虽然去年芯片紧缺对代工生产(OEM)造成了一定影响,但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价(ASP),从而带动销售额增长。

  三星电子去年的半导体销售额为732亿美元,时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军,两家公司的半导体市占率(以销售额为准)分别为12.3%和12.2%。

  SK海力士以6.1%(销售额364亿美元)排在第三,美光科技(4.8%)、高通、博通(3.2%)、联发科(3%)、德州仪器和英伟达(各2.8%)、AMD(2.7%)跻身前十。台积电因只负责代工业务而未被列入榜单,其2021年的销售额仅次于英特尔,为568亿美元。

  按芯片种类看,由三星电子、SK海力士等韩企主导的存储芯片销售额占去年芯片市场销售总额的27.9%,销售额得益于存储器价格的上扬同比大增33.2%。车用芯片同比增长34.9%,增幅最大。智能手机芯片增长24.6%。

  据路透社报道,美光宣布正在试验一种名为“forward pricing agreement”(远期定价协议)的芯片新定价模式,旨在稳定困扰该行业的剧烈价格波动。美光首席商务官萨米特·萨达纳(Sumit Sadana)在投资者日活动上表示:“我非常兴奋地宣布,前十大客户已经与我们签署了这款产品的协议,为期三年的协议年收入超过5亿美元。”他拒绝预测有多少与客户的长期协议将转向这种新的定价模式,并强调这是一个“实验”。他说,目前的长期协议是基于数量,而不是价格。远期定价协议包括交易量和定价。Sadana还表示,美光不打算通过降低毛利率来推进远期定价协议。

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  据韩媒报道,三星电子将从本月起实施新的人事管理系统,其中包括一项针对资深技术专家的追踪计划,将从原定2023年退休的员工中遴选绩效表现优秀的高级人才,为其提供延期服务选项。新的人事管理措施还包括向岗位工资已达上限的员工提供额外激励,以及拓宽上下级之间的沟通渠道

  亿邦动力消息显示,合芯科技完成战略融资,投资方为广州湾区半导体。据悉,合芯科技成立于2014年,聚焦国产化服务器芯片研发,已在粤港澳大湾区、长三角地区、北京、美国奥斯汀等地建立研发中心。该公司核心团队包括了IT行业领军人物、归国专家、国内外CPU及高性能集成电路芯片设计等专家,研发团队成员拥有多年的芯片和服务器系统研发经验,熟悉整个芯片和系统的设计流程。据悉,合芯科技致力于与国际顶尖技术授权方和指令集架构开源组织深度合作,开发基于完备技术授权的国产化高性能服务器芯片组;生产、销售服务器芯片组及按客户需求定制化的服务器设备。

  当地时间5月12日,据路透社报道,芯片制造商美光科技公司周四宣布,其正在试验一种名为“远期定价协议”的芯片新定价模式,旨在稳定困扰芯片行业的剧烈价格波动。美光首席商务官Sumit Sadana在该公司的投资者日活动上表示:我非常高兴地宣布,一个排名前十的客户已经与我们签订了这种模式的协议,三年的协议每年收入超过5亿美元。“他拒绝预测有多少与客户签订的长期协议将转向这种新的定价模式,并强调这是一个“实验”。他说,目前的长期协议是基于数量,而不是价格。而远期定价协议既包括数量又包括价格。当被问及这些合同是否可以执行时,Sadana坦诚,一方或另一方总是会在价格上问题上出错。Sadana还表示,美光不打算通过降低毛利率来推动远

  近日,有消息称在小米代码中发现其新一代自研芯片的信息,根据最新的代码来看,有关小米12 Ultra的相关信息中出现了澎湃C2 ISP的信息,该款机型将于今年7月正式发布。据了解,小米12 Ultra将搭载新一代骁龙8 Gen1 Plus处理器,核心卖点之一便是强大的影像性能,除联名徕卡外,小米12 Ultra还将借助自研澎湃C2进一步提升影像能力。通过自研ISP加持,小米可以更自在地优化相机成像效果,这相较于SoC集成ISP更具优势。随着智能手机市场竞争日趋白热化,自研芯片已成为各大手机厂商新的“抓手”,包括 OPPO的马里亚纳X,vivo的自研芯片V1+等都给人们留下了深刻印象。从芯片类型上看,手机厂商几乎都瞄准影像芯片,这是因为

  三星电子此前表示,将在本季度(即这几周)开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。不过,先前业界传出三星3nm良率仅20~30%,可能拖累量产进程,引起业界担忧。据电子时报,业界传出消息称三星3nm良率问题已解决,3nmGAA制程将如期量产。此前,三星在其第一季度电话会议上向其股东保证,该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题的担忧。在芯片生产方面,他还表示,5nm工艺已经进入批量生产的成熟阶段,而4nm芯片的产能将很快开始改善,“虽然4纳米制程初期的产量扩大有所延迟,但目前正以稳定为重点,进入预期的产量改善曲线。”他还表示:“通过改善3nm制程的节点开发体系,三

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